近日，被誉为集成电路行业“全明星盛典”的2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（下称：ICCAD-Expo）在成都召开。

论坛发布了中国芯片设计产业最新销售预测数据：2025年，中国芯片设计销售额有望首次超千亿美元，重回高速增长区间。三星、西门子、中芯国际、清微智能、台积电等2000多家集成电路行业知名公司携最新技术亮相展览会。

同时，大会组委会宣布，经过评选授予清微智能CEO王博2025年度“IC设计业年度企业家”称号，这也是当届唯一获此殊荣的企业家。

非GPU芯片市场占比达30%

历经多年发展，ICCAD-Expo已成为中国集成电路设计业顶级盛会。今年正值ICCAD-Expo 31周年，大会以“开放创芯，成就未来”为主题，汇聚了集成电路产业上下游各环节的2000余家国内外企业，逾6300位行业专家齐聚蓉城，以全球性目光共议行业发展态势。

在这其中，AI芯片无疑是焦点。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在演讲中表示，在 AI 等新技术大发展的背景下，有理由相信中国芯片设计业的新一轮发展高潮正在到来，不排除在2030年前，中国芯片设计产业的规模达到或超过1万亿元。

当前，非GPU的AI芯片发展前景广阔。IDC数据显示，截至2025年上半年，中国可重构芯片（RPU）等新架构芯片构成的非GPU服务器市场占比达30%，预计到2028年市场占比将增长至50%。

新型AI芯片国产化推动者

基于清微智能在可重构芯片这一“非GPU”路径上卓有成效的创新及商业实践，本届ICCAD-Expo将唯一的2025 IC设计年度企业家称号授予清微智能创始人、董事长兼CEO 王博。

大会评委会给与王博的获奖理由是：王博以战略远见与技术执念，成为新型架构 AI 芯片国产化的推动者。他锚定可重构计算赛道，打造国内领先的可重构芯片云边端一体化研发及产业平台。

据悉，清微智能目前大规模量产的TX81芯片面向智算中心等大规模AI应用场景，以独特的“C2C算力网格技术”为核心，构建出高带宽、低延迟的数据流通路。搭载TX81芯片的REX1032训推一体服务器可支持万亿以上参数大模型部署，整体解决方案成本相比同行业产品降低50%，能效比提升3倍。

“从技术攻坚到资本整合，从产品落地到产业引领，王博以全链条核心领导力，为国产新型算力架构的发展筑牢根基。”从大会获奖理由中不难看出，可重构芯片的商业化进展是组委会评价体系中的重要因素。

自去年底产品量产以来，清微智能已经在浙江、北京、安徽、内蒙古等多地布局千卡规模智算集群，同时在AI教育、智慧能源等行业部署服务器级产品，累计可重构算力卡订单超20000张。

据IDC最新数据统计，2025年上半年，清微智能在国内主要可商用AI加速卡出货量排行中位列第六，已成功跻身国产算力第一梯队。

王博在获奖感言中表示，发展可重构计算是一条立足中国国情的AI芯片创新之路，前行中既无成熟路径可循，也无标准答案可依，过程中所取得的每一点进步，都深深得益于用户、伙伴、政府、投资人与全体员工的信任和支持。面向未来，王博强调，清微将紧抓时代机遇，全力攻克下一代可重构AI芯片核心技术，致力于推动芯片架构创新与产业变革、国家战略的深度融合。

据悉，IC设计年度企业家称号由中国半导体行业协会集成电路设计分会发起，旨在表彰在年度集成电路产业做出突出贡献的企业家，为全行业树立榜样。该奖项一直以入围资格严苛为特点，自2012年设立奖项至今，仅有9位企业家获选年度企业家称号。

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